江苏创新网讯  中国再添一枚“中国芯”。25日，中国科技巨头阿里巴巴发布首款自研芯片“含光800”。多家外媒都提到，阿里巴巴进军芯片行业的大背景，是中国努力推动发展半导体产业，并减少对国外进口核心技术的依赖。

比业界最好AI芯片性能高4倍

英国《金融时报》称，在“2019云栖大会”上，阿里巴巴正式对外发布全新的“含光800”人工智能（AI）芯片。含光800芯片用于执行人工智能应用所用的计算类型，比传统芯片要快得多。根据介绍，1 颗含光 800 的算力相当于 10 颗 GPU（图形处理器）。在业界标准测试中，含光800推理性能比目前业界最好的AI芯片性能高4倍。

阿里巴巴首席技术官张建锋在大会上表示，含光800将帮助该公司通过其云计算平台，为客户提供先进计算服务，还将用于支持其电子商务平台上的搜索算法。路透社26日报道称，根据阿里巴巴的一份声明，含光800既可以驱动现有的和新兴的业务，又可以提高能源效率。

目前，阿里巴巴没有立即计划将该芯片作为独立的商业产品出售。含光800已开始应用在阿里巴巴内部核心业务中。比如，拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，使用传统GPU算力识别需要1小时，使用含光800后可缩减至5分钟。

科技巨头纷纷发展AI芯片

“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，”张建锋称，含光800是阿里巴巴平头哥成立之后，第一款正式流片的芯片，是万里长征第一步，还有很长的路要走。据了解，2018年阿里成立“平头哥”半导体公司，该公司由阿里此前收购的芯片公司中天微系统有限公司，以及达摩院自研芯片业务整合而来。 

“阿里这次推出的芯片水平不错，有后发优势”，通信网络产业专家张弛26日接受《环球时报》记者采访时表示，阿里拥有强大资本和团队，类似阿里这种企业对芯片领域进行投入和创新，应该给予鼓励。

受益于深度学习和神经网络等技术上的突破，以及市场对人工智能计算需求与日俱增，科技巨头纷纷发展AI芯片，包括谷歌、苹果、阿里巴巴和华为等科技巨头大力发展自身AI芯片。

中国企业也在芯片领域集中发力。今年8月，华为发布AI处理器Ascend 910（昇腾910），同时推出全场景AI计算框架MindSpore。9月初，华为发布了业界首款据称可实现5G与人工智能融合的麒麟990系列芯片，在技术面创造多项第一。9月底，长鑫存储研发的内存芯片投产，是中国第一家投入量产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片设计制造一体化企业。

美国《福布斯》网站25日引述来自ABI Research最新调查报告称，预计2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元。

差距是“两到三年”？

中国已经有近2000家芯片设计相关公司，位列世界首位，但总营收仅占全球芯片营收约13%。近年来，中国的芯片年进口量已超过原油，2018年总额达到3120亿美元。在高端集成电路领域，中国仍依赖于美国的技术。《日经亚洲评论》称，业内人士称，2018年中国芯片设计行业的整体自给率是15%。

美国CNBC网站称，阿里巴巴和华为推出的人工智能芯片凸显了中国创建本土半导体产业的雄心。中国计划到2025年芯片自给率达到70%。分析认为，中国与美国在半导体方面的整体差距“在10年或20年内”就会缩小，更多的投资和人才储备的扩大会促进中国半导体行业的增长。

《金融时报》称，中国近年推动国内芯片设计和制造的发展，以实现半导体自给自足，减少中国对美国高通和英特尔等芯片公司的依赖。管理咨询公司TenX2的半导体主管巴斯·弗兰森表示，尽管中国在设计传统高端处理器芯片方面远远落后于美国芯片公司，但在人工智能芯片方面的差距较小。“与美国相比，中国在人工智能芯片方面落后大约两到三年”。 

张弛告诉记者，在低端和中端芯片领域，中国和世界没有差距，甚至更强。但在极少数高端芯片，中国确实有差距，特别是计算领域。“产生差距有很多原因，比如芯片制造工具对外依赖比较严重等，这个需要我们补强，”张弛表示，冰冻三尺非一日之寒，不要想着明天就超英赶美，“可以预料，未来差距会越来越小，甚至反超”。